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半导体瞬态热阻测试仪(T3Ster)

型号:T3Ster
厂家:Mentor Graphics
产地:匈牙利
符合标准:满足JEDEC的结壳热阻(θjc)测试标准(JESD51-14)、测试方法符合 IEC 60747系列标准、满足 LED 的国际标准 JESD51-51,以及LED 光热一体化的测试标准 JESD51-52、测试方法符合 MIL-STD-883H method 1012.1 和 MIL-750E 3100 系列的要求
应用:
1、各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件;
2、各种复杂的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型结构 ;
3、各种复杂的散热模组的热特性测试,如热管、风扇等。

    T3Ster-----the Thermal Transient Tester:热瞬态测试仪,是世界领先的半导体热特性热测 试仪,可用于测试半导体分立器件及模块的结温、稳态热阻、瞬态热阻,同时可用于测试IC、SoC、SIP、 散热器、热管等的热特性。

     

    • T3Ster兼具JESD51-1定义的静态测试法(Static Mode)与动态测试法(Dynamic Mode),能够实时采集器件 瞬态温度响应曲线(包括升温曲线与降温曲线),瞬态采样时间分辨率高达1微秒,测试延迟时间高达1微 秒,结温分辨率高达0.006℃。


    T3Ster既能测试稳态热阻,也能测试瞬态热阻抗,并且能够获得器件的脉冲热阻。

     

    T3Ster的研发者 MicRed是J EDEC最新的结壳热阻(θjc)测试标准(JESD51-14)的制定者,T3Ster的测试 方法完全符合该标准,可以通过两种方法计算结壳热阻。

     

    • T3Ster的测试方法符合IEC 60747系列标准。
     

    • T3Ster的研发者MicRed制定了全球第一个用于测试LED的国际标准JESD51-51,以及LED光热一体化的测 试标准JESD51-52。T3Ster和TeraLED是目前全球唯一满足此标准所规定的光热一体化测试要求的设备。

     

    • T3Ster的测试方法符合MIL-STD-883H method 1012.1和MIL-750E 3100系列的要求。
     

    • T3Ster独创的Structure Function(结构函数)分析法,能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热 阻和热容参数),构建器件等效热学模型,是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强 大支持工具。因此被誉为热测试中的“X    射线”。

    • T3Ster能与FloTHERM、FloTHERMxt以及FloEFD等热仿真软件协同工作,包括: 1)、将待测器件的RC网络模型直接输出给热仿真软件进行仿真工作; 2)、将待测器件的结构函数直接输出给热仿真软件,利用热仿真软件的自动优化功能对待测器件的详 细热学模型进行校准。